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REDLINK DEVELOPMENT KIT 桥接器
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产品详情

REDLINK DEVELOPMENT KIT 桥接器  

REDLINK™扩展套装供程序员创建自定义应用程序,以通过移动设备、计算机或微控制器控制他们的 DSMC。该套装包含一个 USB 闪存,其中预载了 REDLINK SDK 示例应用程序及其他资源。利用SDK、应用程序和资源创建自定义应用程序,您便可以调整 DSMC 上的控制,如录制开始/停止、快门速度、白平衡、ISO 和可编程用户按键等。您还可以编程自定义应用程序,以监控摄影机设置的状态。

 

作为REDLINK™ 扩展套装的补充,REDLINK™ 桥接器这一无线模块允许应用程序通过 REDLINK™ 命令协议 (RCP)  DSMC 通信。此外,REDLINK™ 桥接器也可与 RED 三轴镜头控制器系统的 T.H.C.(模块手持控制器)连接,以控制佳能和尼康镜头的对焦和光圈。REDLINK™ 桥接器连接到 DSMC 机身背面或兼容的后侧模块上,支持大约 50 英尺的无线通信范围。

 

另外,REDLINK套件还可以与RED3轴无线跟焦系统连接,在佳能镜头和尼康镜头上实现焦距和光圈调节。

注: REDLINK™桥接器要求摄影机的固件为v5.2.8及以上版本。

REDLINK™桥接器详细参数:

无线标准1: 802.11/b/g/n

无线范围2: 大约 50 英尺

数据传输速率: 1 MB/秒至 72 MB/

网络模式3: 临时模式

                    基础结构模式

网络安全: WEP

网络频道: 频道 到频道 11(与设备连接时)

                   频道 到频道 42(与 T.H.C. 连接时)

输出连接器: 个 0B 6 针 LEMO AUX 接口

尺寸: 高(带天线):5.17 英寸(13.1 厘米)

           高(不带天线):4.32 英寸(11 厘米)

宽:2.95 英寸(7.5 厘米)

深:1.06 英寸(2.7 厘米)

重量: 0.477 磅(216 克)

材料: 铝

结构: 机加工

涂层: 黑色阳极化涂层

工作温度: 0°C 至 40°C32°F 至 104°F

存放温度: -5°C 至 60°C-20°F 至 140°F

工作湿度范围: 0% 到 85%,无凝结

存放湿度范围: 0% 到 85%,无凝结

典型运行时功耗:220 mA

峰值运行时功耗: 300 mA

 

 

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